Intel vil lage Iphone 7-chip

Apple overrasket alle ved å gå fra null til hundre i det å lage systembrikker for Iphone på bare noen få sekunder (billedlig talt). Apples egne SoC ARM-brikker i A-serien er overlegne konkurrerende brikker med quad- og octakjerne i mange tester.  

Men Apple bare designer brikker, og overlater til Samsung og TSMC å fabrikkere dem. Brikkegiganten Intel har så langt stått på sidelinjen for mobile enheter, men dette kan nå snu.

De kanskje vanskeligste halvlederne i en mobiltelefon er radiobrikkene. Bluetooth er notorisk vanskelig, og det samme gjelder modemene for telefoni.

Hittil har Infineon vært Apples hoffleverandør til Iphone inntil selskapet ble kjøpt opp av nettopp Intel - og da det skjedde, gikk kontrakten til Qualcomm, som lenge har produsert modem for Apple. 

LTE og CMDA

Intel har en ny LTE-brikke på banen, kalt 7360 LTE og som det knyttes store forventninger til. Brikken skal være klar mot slutten av året og vil være å finne i sluttprodukter til neste år. Det kan også gjelde Iphone 7.

Apple har ansatt en rekke tidligere Infineo-ingeniører til å lede et prosjekt med Intel der sistnevnte har satt av et team på rundt 1.000 personer for å tilpasse 7360 LTE-brikken til Apples spesifikasjoner. 

På sikt kan dette samarbeidet lede frem til at Intel produserer hele A11-brikken basert på Apples ARM-design, men med LTE- og CDMA-intelligens lisensiert fra Intel. 

Moores lov på grensen?

Intel har også fordelen av å kunne produsere brikker hele veien gjennom med 14 nanometer-prosess allerede i dag, der Samsung og TSMC benytter 14 nm bare delvis.

Intel jobber dessuten med å utvikle en 10 nm-prosess, som kan være klar allerede om to år. Fordelen med mindre fysisk prosess og integrerte systembrikker er både (potensielt) mindre fysisk plass og ikke minst også lavere strømforbruk - kritisk for batterilevetid i mobile enheter.

Via Venturebeat