Intel skal bygge raskere prosessorer med nytt glassubstrat
Selskapet planlegger å begynne å bruke det mer effektive substratet i andre halvdel av 2020-tallet.
Intel har avduket et nytt glassubstrat som selskapet har til hensikt å bruke i sin fremtidige chipproduksjon. I produksjon refererer et substrat til platen som brukes til å produsere integrerte kretser. Vanligvis har platen vært i silisium. Et substrat gjør at kretsen kan kommunisere elektronisk med hovedkortet.
Ifølge Intel vil overgangen til glass gjøre at platene kan håndtere opptil 50 prosent flere nakne kretser (dies). Glassubstratet vil også kunne sømløst integrere optiske sammenkoblinger som krever mindre strøm og kan flytte data mer effektivt enn dagens kobberforbindelser.
Intels glassubstrat skal ha tatt over ti år på å utvikle og kostet over en milliard dollar, tilsvarende over 10,7 milliarder kroner. Selskapet planlegger å begynne å bruke det i produksjonen i andre halvdel av 2020-tallet.
